电镀铜是运用0广泛的为了改进镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装修性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，关于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于部分的防渗碳电泳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的五颜六色铜层，涂上有机膜，还可用于装修。本文中咱们将介绍电镀铜技能在PCB工艺中遇到的常见问题以及它们的解决措施。

　　镀铜技术在PCB工艺中的优势

一、电泳酸铜电镀常见问题

硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的位置，酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生必定影响，因而怎么操控好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是许多电泳大厂工艺操控较难的工序之一。酸铜电镀常见的问题，首要有以下几个：1。电镀粗糙;2。电镀(板面)铜粒;3。电镀凹坑;4。板面发白或颜色不平等。针对以上问题，进行了一些总结，并进行一些简要分析解决和预防措电泳施。

　　1、电镀粗糙

一般板角粗糙，多数是电镀电流偏大所构成的，可以调低电流并用卡表查看电流闪现有无失常;全板粗糙，一般不会出现，可是笔者在客户处也曾遇见过一次，后来查明时其时冬季气温偏低，光剂含量不足;还电泳有有时一些返工褪膜板板面处理不洁净也会出现相似情况。

　　2、电镀板面铜粒

　　引起板面铜粒产生的因素较多，从沉铜，图形转移整个进程，电镀铜本身都有或许。笔者在某公营大厂就遇见过，沉铜构成的板面铜粒。

沉铜工艺引起电泳的板面铜粒或许会由任何一个沉铜处理过程引起。碱性除油在水质硬度较高，钻孔粉尘较多(特别是双面板不经除胶渣)过滤不良时，不只会引起板面粗糙，一同也构成孔内粗糙;可是一般只会构成孔内粗糙，板面纤细的点状污电泳物微蚀也可以去除;微蚀首要有几种情况：所选用的微蚀剂双氧水或硫酸质量太差或过硫酸铵(钠)含杂质太高，一般建议至少应是CP级的，工业级除此之外还会引起其他的质量缺陷;微蚀槽铜含量过高或气温偏低构成硫酸铜电泳晶体的缓慢分出;槽液混浊，污染。活化液多数是污染或维护不当构成，如过滤泵漏气，槽液比重偏低，铜含量偏高(活化缸运用时间过长，3年以上)，这样会在槽液内产生颗粒状悬浮物或杂质胶体，吸附在板面或孔壁，此刻电泳会伴随着孔内粗糙的产生。解胶或加速：槽液运用时间太长出现混浊，因为现在多数解胶液选用氟硼酸制造，这样它会侵犯FR-4中的玻璃纤维，构成槽液中的硅酸盐，钙盐的升高，其他槽液中铜含量和溶锡量的添加液会构成电泳板面铜粒的产生。沉铜槽本身首要是槽液活性过强，空气拌和有灰尘，槽液中的固体悬浮的小颗粒较多等所构成的，可以经过调理工艺参数，添加或替换空气过滤滤芯，整槽过滤等来有用解决。沉铜后暂时存放沉铜板的稀酸槽，电泳槽液要坚持洁净，槽液混浊时应及时替换。沉铜板存放时间不宜太长，否则板面简单氧化，即便在酸性溶液里也会氧化，且氧化后氧化膜更难处理掉，这样板面也会产生铜粒。以上所说沉铜工序造沉的板面铜粒，除板面氧化构成电泳的以外，一般在板面上分布较为均匀，规律性较强，且在此处产生的污染不管导电与否，都会构成电镀铜板面铜粒的产生，处理时可选用一些小实验板分步单独处理对照断定，关于现场缺陷板可以用软刷轻刷即可解决;图形转移电泳工序：显影有余胶(极薄的残膜电镀时也可以镀上并被包覆)，或显影后后清洗不洁净，或板件在图形转移后放置时间过长，构成板面不同程度的氧化，特别是板面清洗不良情况下或存放车间空气污染较重时。解决方法也就是加电泳强水洗，加强计划安排好进展，加强酸性除油强度等。

酸铜电镀槽本身，此刻其前处理，一般不会构成板面铜粒，因为非导电性颗粒0多构成板面漏镀或凹坑。铜缸构成板面铜粒的原因大约概括为几方面：槽液参数维护方面，出电泳产操作方面，物料方面和工艺维护方面。槽液参数维护方面包含硫酸含量过高，铜含量过低，槽液温度低或过高，特别没有温控冷却体系的工厂，此刻会构成槽液的电流密度范围下降，按照正常的出产工艺操作，或许会在槽液中电泳产生铜粉，混入槽液中;

出产操作方面首要时打电流过大，夹板不良，空夹点，槽中掉板靠着阳极溶解等同样会构成部分板件电流过大，产生铜粉，掉入槽液，逐步产生铜粒缺陷;物料方面首要是磷铜角磷含量和磷分布均匀性的电泳问题;出产维护方面首要是大处理，铜角添加时掉入槽中，首要是大处理时，阳极清洗和阳极袋清洗，许多工厂都处理欠好，存在一些危险。铜球大处理是应将表面清洗洁净，并用双氧水微蚀出新鲜铜面，阳极袋应先后用硫酸双电泳氧水和碱液浸泡，清洗洁净，特别是阳极袋要用5-10微米的间隙PP滤袋。

　　3、电镀凹坑

这个缺陷引起的工序也较多，从沉铜，图形转移，到电镀前处理，镀铜以及镀锡。沉铜构成的首要是沉铜挂篮长期清洗不良，在微蚀时电泳含有钯铜的污染液会从挂篮上滴在板面上，构成污染，在沉铜板电后构成点状漏镀亦即凹坑。图形转移工序首要是设备维护和显影清洗不良构成，原因颇多：刷板机刷辊吸水棍污染胶渍，吹干烘干段风刀风机内脏，有油污粉尘等电泳，板面贴膜或印刷前除尘不当，显影机显影不净，显影后水洗不良，含硅的消泡剂污染板面等。电镀前处理，因为不管是酸性除油剂，微蚀，预浸，槽液首要成分都有硫酸，因而水质硬度较高时，会出现混浊，污染板面;其他部电泳分公司挂具包胶不良，时间长会发现包胶在槽夜里溶解分散，污染槽液;这些非导电性的微粒吸附在板件表面，对后续电镀都有或许构成不同程度的电镀凹坑。

　　4、板面发白或颜色不均

酸铜电镀槽本身或许以下几个方面：鼓气管电泳违反原方位，空气拌和不均匀;过滤泵漏气或进液口靠近鼓气管吸入空气，产生细碎的空气泡，吸附在板面或线边，特别是横向线边，线角处;其他或许还有一点是运用劣质的棉芯，处理不完全，棉芯制造进程中运用的防静电处电泳理剂污染槽液，构成漏镀，这种情况可加大鼓气，将液面泡沫及时整理洁净即可，棉芯运用酸碱浸泡后，板面颜色发白或色泽不均：首要是光剂或维护问题，有时还或许是酸性除油后清洗问题，微蚀问题。铜缸光剂失调，有机污电泳染严峻，槽液温度过高都或许构成。酸性除油一般不会有清洗问题，但如是水质PH值偏酸且有机物较多特别是收回循环水洗，则有或许会构成清洗不良，微蚀不均现象;微蚀首要考虑微蚀剂含量过低，微蚀液内铜含量偏高，槽电泳液温度低一级，也会构成板面微蚀不均匀;此外，清洗水水质差，水洗时间稍长或预浸酸液污染，处理后板面或许会有纤细氧化，在铜槽电镀时，因是酸性氧化且板件是带电入槽，氧化物很难除去，也会构成板面颜色不均;其他电泳板面接触到阳极袋，阳极导电不均，阳极钝化等情况也会构成此类缺陷。

以上便是镀铜技术在PCB工艺中有什么优势?镀铜技术在PCB工艺中的优势的介绍，希望可以帮助到大家的同时想要了解更多电路板制作资讯信息，可电泳关注领卓贴片的更新。