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镀镍的方式(镀镍怎么镀)干货:镀镍7大必知问题汇总,表面处理

通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法,称为镀镍。

镀镍分电镀镍和化学镀镍。电镀镍是在由镍盐(称主盐)、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中,阳极用金属镍,阴极为镀件,通以直流电,在镀镍阴极(镀件)上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。

我们在镀镍过程中会遇到各种疑问,我这里汇总了七大常见的问题,我们一起来学习一下。

1、钢铁制品上直接镀一层镍为什么会生锈?

镍是具有银白色光泽的金属,硬度高,有镀镍较好的化学稳定性,在空气中易钝化而不易被腐蚀,常温下能很好地抵抗水、大气和碱的腐蚀。

镍镀层易抛光,经抛光后有光泽的外表。

各种光亮剂的使用使镀镍可以直接从镀槽中获得全光亮的镀层。

既然镍有这么多优点,为什镀镍么在铁制品上直接镀镍,特别是当镀层很薄时,铁制品很容易生锈呢?

这是因为从电化学的角度看,对铁来讲,镍的电极电位较正,特别是由于镍具有特别强烈的钝化性,它的电极电位更趋向予正,因此镍镀层对铁来说是“阴极镀镍性镀层”,不起电化学保护作用,镍镀层只有在没有孔隙的情况下,才能保护基体金属(铁和铁合金)免受腐蚀。

镍镀层具有或多或少的孔隙,特别是当镀层很薄时更为突出,这也是镍镀层的缺点,所以在钢铁制品上镀一层镍,镀镍特别是当镀层很薄时,钢铁制品容易生锈。

目前在镀镍层体系中都是应用多层镀来克服这个缺点的。

2、光亮镀镍液液的PH值应该控制在怎样的范围内为好?如何控制?

光亮镀镍的溶液呈弱酸性,阴极电流效率小于l00%,镀镍因此在电镀过程中,阴极上除了镍的沉积外,还有少量的氢气析出,氢气的析出影响到溶液的氢离子浓度,而pH值的控制范围对镀层质量是至关重要的一个参数。

在各种光亮镀镍的配方中,随着主盐含量的不同,相应镀液的p镀镍H值控制范围应当也不一样。

其一般规律为:硫酸镍含量高时,pH值允许偏低;硫酸镍含量低时,pH值应偏高。pH值总的变化范围应控制在3.8~5.5为宜,如果pH值过低,阴极电流效率降低,镀层脆性大,甚至得镀镍不到镀层,只有氢气的析出;反之,pH值过高,溶液浑浊,沉积出来的镀层发雾,有毛刺,有严重脆性。

光亮镀镍的pH值在生产过程中是逐渐升高的,这是因为氢离子在阴极上还原析出的缘故,所以每天生产下班前,应当用镀镍PH值试纸进行检查。

如果pH值偏高,可用l0%的硫酸进行调整,若镀液中氯离子偏低时,也可用1:1的盐酸调整,达到一举两得的目的。

倘若pH值偏低时,用5~10mL氢氧化钠或氢氧化钾溶液调整。注意在加入氢镀镍氧化钠或氢氧化钾时要加强搅拌,缓慢加入,以免局部pH值过高,形成氢氧化镍沉淀。

如果能用碳酸镍调整更好,方法是将不溶于水的碳酸镍先用少量热水调成糊状,再用镀液溶解、搅拌均匀直至pH值到正常工艺规范为止。镀镍

 3、添加剂十二烷基硫酸钠应当注意些什么?

十二烷基硫酸钠是一种阴离子型的表面活性剂,在镀镍溶液中,用来防止镀层产生针孔、麻点,所以叫防针孔剂(或称润湿剂),它使溶液界面张力降低,氢气泡难以在阴极表面停留镀镍,但是如果因其他原因引起的镀层针孔、麻点,它就无能为力了。

十二烷基硫酸钠在光亮镍溶液中的含量一般控制在0.05~0.19/L范围。添加时应当注意,应先用少量水调成糊状,再用100倍量以上的沸水溶解,0镀镍好煮沸l0~15min澄清过滤后,趁热在搅拌下加入镀液,通常是在下班前、停止生产后加入,不能边生产、边加入。

更不能将冷的或没有溶解好的十二烷基硫酸钠加入镀液中。否则,容易使镀层产生“橘皮”或发花现象。镀镍在高的pH值镀镍溶液中,十二烷基硫酸钠能与镍离子反应,形成不溶性化合物沉淀,故其消耗量是较大的。

即使在pH值较低的溶液中,它也有一定的消耗,因此0好每天补加少量十二烷基硫酸钠,如果镀液经过活性炭处理后镀镍,十二烷基硫酸钠几乎全部被吸附除去,需要重新添加。

现在也已经有商业化的防针孔剂,可以按供应商提供的产品和说明添加。

 4、光亮镀镍初级光亮剂与次级光亮剂的主要特点是什么?

光亮镀镍使用的光亮剂很多,按照长期镀镍实践经验的归纳,一般将各种光亮剂分为两类,即初级光亮剂(或称第一类光亮剂)和次级光亮剂(或称第二类光亮剂),它们各有什么特性呢?

初级光亮剂具有显著减低镍层晶粒尺寸的作用,使镍层产生某种程度的光泽,但不镀镍能产生镜面而光亮的镀层。

同时,镍层的延展性能良好,这是因为这类光亮剂常使镀层产生压应力,抵消了一般镍层中常存在的张应力。初级光亮剂对阴极电位的影响比次级光亮剂小,初级光亮剂使镀层结晶细致,光泽比较均匀镀镍,在电流密度大的地方,镀层也显光泽。

次级光亮剂的主要特性是它能产生全光亮的镀层,但是它使镀层产生张应力,镀层多数是有脆性的,而且获得光亮镀层的电流范围小,在高电流密度区甚至在低电流密度区,都不能获得全镀镍光亮的镍层。

当次级光亮剂和初级光亮剂配合使用时,适当组合,光亮电镀范围就明显扩大,能获得镜面光亮的镀层。

5、怎样应用霍尔槽试验来控制镀镍溶液中的光亮剂?

由于大多数的光亮剂至今还没有适当的化学分析方法,镀镍因此对光亮剂的控制目前只凭经验,但经验规律的应用有着局限性,所以对光亮剂的控制0好采用小型镀槽试。

其中霍尔槽试验是一种较为有效的小型镀槽试验,因为一次霍尔槽试验在其阴极样板上可以反映出相当宽的电流密度镀镍范围里镀层质量的情况,而且光亮剂含量的多少往往也能在阴极板上反映出不同的现象,为排除故障提供可靠的依据。

例如:对采用1,4一丁炔二醇和糖精为添加剂的镀镍,在一般光亮镀镍的霍尔槽阴极样板上,获得的镀层是镀镍均匀光亮,但不是镜面光亮,那可能是1,4一丁炔二醇的含量太小;

又如阴极样板上的镀层是镜面光亮,但高电流密度区脆裂,则可能是1,4一丁炔二醇过多;

若高电流密度区无光或呈灰色,其余部位是镜面光亮,则可能是镀镍糖精的含量太少。

这样就可定性地判断出镀液中是哪种光亮剂的含量不当,然后再进行含量的分析。

先把光亮镀镍溶液中的几种光亮剂按含量的多少分别做出几种不同的霍尔槽阴极样板为比较标准,再把前面定性试验的结果与之镀镍对比,则可确定其光亮剂的含量多少,根据总的试验结果,再将被测试的镀液中补充不足的光亮剂,进行霍尔槽试验,直至达到镜面光亮的阴极样板为止,这时光亮剂的补充量即根据试验情况计算补充。

如果平时将几种霍尔槽阴镀镍极样板准备好,作为标准,放在密闭的干燥器内备用,测试也就简单了。

 6、在镀镍溶液中,铁、铜、锌、铬等无机杂质以及有机杂质对镀层质量有什么影响?

镀镍溶液中常遇到的故障,如:针孔、麻点、脱皮、粗糙、发黑、发镀镍花、条纹和发脆等,除了少数是由于镀液成分失调、操作条件超出工艺规范而引起的以外,往往与镀液中的杂质有关。常见的杂质影响如下。

(1)铁杂质:铁是镀镍液中0常碰到的金属杂质,铁在镀镍液中的0大允许含量根据镀镍镀镍液的类型而有所不同,一般在0.05~0.089/L之间,0好不超过0.039/L。

铁杂质含量高,镀层产生针孔,特别是pH值在4以上时,铁杂质还常造成镀层粗糙,脆性增加;当pH值较低时,铁的有害影响镀镍降低。

(2)铜杂质:铜也是镀镍液中常碰到的金属杂质,铜在镀亮镍液中的0大允许含量不应超过0.019/L,普通镀镍不应超过0.19/L。

铜含量高时,低电流密度区产生暗黑色的镀层,结晶粗糙。

(3)锌杂质:镀镍锌杂质在镀镍液中超过0.069/L时,镀层脆性大,并会造成黑色或黑色条纹现象,当镀液pH值超过4时,还常常引起针孔。

在pH值低的镀液中,锌的影响没有pH值高时显著。

(4)铬杂质:铬酸根和重铬酸根都是氧镀镍化剂,在镀镍液中,微量铬的存在会使溶液的分散能力和电流效率降低,造成镀层发暗,结合力不牢。

少量铬的存在,则镍层不能沉积。

(5)有机杂质:有机杂质也是引起镀镍液的主要故障,不同类型的有机杂质引起的故障不镀镍同,有些有机杂质使镀层亮而脆,有些则使镀层暗而脆,有些会引起镀层出现大量针孔。

有机杂质主要来源是光亮剂的分解以及光亮剂溶解不当、配比不合适。

另外,空气中传播的抛光粉尘、零部件上的油污都可能进入镀镍槽,镀镍形成有机杂质,影响镀层质量。

以上所说的金属杂质的来源有的是镍阳极和化工原料的不纯,有的时候是镀件深孔、管形中难以镀上的部位在电镀生产中被腐蚀溶解,有的则是镀铜件、钢铁件落入镀槽内腐蚀而生成,还有空气中镀镍传播的粉尘以及包扎不好的排钩、挂钩都会将杂质带入镀镍槽液中,应注意尽可能避免。

7、怎样系统处理镀镍液中的杂质?

在镀镍槽中,对杂质进行处理是保证镀层质量的重要手段。在电镀过程中,光亮剂的分解以及杂质的带镀镍入几乎是不可避免的,除要尽可能地保持溶液纯净,必须对镀液进行定期的、系统的处理,不要等到故障出现,以致影响生产才进行杂质的去除处理。

一般正确的处理方法是:

(1)用硫酸(10%)调整镀液pH值为3,加温镀镍至60℃(有利于氧化反应的进行);

(2)加入高锰酸钾至溶液呈紫色为止,搅拌60min,再用双氧水退去紫绛色(氧化铁2价至3价);

(3)加入2~69/L的碳酸铅(或用碱式碳酸铅和醋酸铅)去铬;(4)用5镀镍%氢氧化钠(或氢氧化钾)调pH值为6.2(使金属杂质生成不溶物质沉淀);

(5)加活性炭(化学纯)1~39/L,并搅拌l~2h(吸附有机杂质);(6)静置24h过滤;.

(7)用瓦楞形阴极以0.25A/d镀镍m2的电流处理至获得正常镀层(除铜、锌杂质);

(8)用10%硫酸调pH值直至正常范围,按工艺添加光亮剂。

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