氰化镀铜液含有大量的有毒氰化物，不符合清洁生产要求，但目前它依然被广泛地使用着，这是因为它具有其他镀铜法所完全替代不了的长处，但0终还是要替代它。

氰电泳化镀铜只采用基本成分还不能达到镀层外观好和生产效率高。现在，由于使用了添加剂和周期换向电流，其性能大为改善。

氰化镀液中的铜与酸性镀液中的不同，它是一价铜与氰根形成铜氰络离子，还原成金属铜的电位很低。因电泳此在钢铁件、黄铜件、锌压铸件、焊锡件上都可以直接电镀。镀铜层结晶细致，而且镀液的分散能力和覆盖能力好。复杂零件的内侧面和凹孔以及材料缺陷的内部都能镀上，故被广泛用作在基体材料上闪镀打底，氰化铜闪镀之后电泳，基体表面覆盖上一层结合力好的镀铜层，不仅改善了后续电镀层的覆盖力，而且提高了耐蚀性。

镀液中的氰化物还能除去零件上的油垢，并有活化零件表面的作用，能弥补前处理的不足。

近几年来光亮氰化镀铜有了发展，虽不电泳如光亮酸性镀铜，但亦能得到较好的外观和整平性，也可以省去镀后的抛光，所以亦用作装饰性镀层的底层。

氰化镀铜镀液按组成、电镀条件、用途、大致可分为低浓度镀液－主要用于闪镀；中浓度镀液作为光亮液－主要用于底电泳镀层；高浓度镀液－主要用于镀取厚镀层。在镀液中添加酒石酸钾钠是为了提高阳极的溶解和改善镀层质量。

由于氰化物对化学沉积层和铜箔胶黏剂有浸蚀作用，所以不能用于塑料电镀和印制电路板的电镀。

氰化镀铜镀液中的主电泳要成分是铜氰络离子和一定量的游离氰化物所组成。由于氰化物的分解，镀液中总存在一些碳酸盐。一定量的碳酸盐对镀层不但没有影响，而且有降低阳极极化和提高镀液导电性的效果。所以在新配镀液时，有时还要适当添加碳电泳酸盐，但随着使用时间延续，镀液中的碳酸盐会增长。超过一定量后，必须处理。

氰化镀铜液剧毒，工作时有剧毒的气体逸出，需设置排风设备，生产过程排出的废水含有剧毒的氰化物，需设置污水处理设备。

氰化镀铜工艺规范电泳

♫　能获得致密、均匀和导电率高的镀层，这在电子电镀中是极其可贵的。

♫　降低浓差极化。提高阴极的电流密度，因而有可能提高镀速。

♫　减少镀层的孔隙率，增强镀层的抗蚀性。

♫　消除氢脆，改善镀电泳层的物理性能。

♫　降低镀层的内应力，提高镀层的韧性。

♫　减少镀层中杂质含量，提高镀层的纯度。

♫　免除或减少添加剂的需要。