陶瓷基板是以电子陶瓷为基底，在其上镀铜、金等金属层形成特定元件。

现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类共有LTCC、HTCC、DBC、DPC。

LTCC (Low-temperature Co-fired Ce镀铬ramic) 低温共烧多层陶瓷基板

HTCC (High-temperature Co-fired Ceramic) 高温共烧多层陶瓷基板

DBC (Direct Bonded Copper)直接敷铜陶瓷镀铬基板

DPC (Direct Plate Copper)直接镀铜陶瓷基板

简单介绍一下DPC产品制造工艺。

首先陶瓷基板经过激光钻孔后使用真空镀膜工艺在基板表面沉积一层薄铜，然后采用电镀加厚铜、图形转移、蚀镀铬刻及表面处理工艺，0后经外形加工至所需成品。

从制造工艺比较来看，LTCC、HTCC、DBC都采用800℃以上高温烧结工艺，其加工成本较高，同时因铜厚偏厚，不适合线路板细线路工艺。DPC技术则是利用直接镀铬镀铜技术，将Cu镀于陶瓷基板之上，DPC的工艺温度仅需250~350℃左右的温度即可完成散热基板的制作，完全避免了高温对于材料所造成的破坏或尺寸变异的现象，也排除了制造成本费用高的问题。

工艺结合材料与镀铬薄膜工艺技术，其产品为近年0普遍使用的陶瓷散热基板。然而材料控制与工艺技术整合能力要求较高，这使得跨入DPC产业技术门槛相对较高。

简单介绍一下DPC产品加工工艺。

（1）DPC 产品钻铣工艺

陶瓷基板的熔镀铬点高、硬度大是它的一大优势，同时陶瓷基板是脆性材料，机械钻头与陶瓷直接接触加工，陶瓷易出现开裂、崩边现象，对于塑性PCB板材使用机械钻孔、机械锣板的工艺几乎无法在陶瓷基板上实现，现在陶瓷基板钻孔都采用镀铬激光快速活化金属化技术（Laser Activation Metallization,简称LAM技术）。

（2） DPC产品金属化工艺

整体来说DPC产品金属化工艺流程一般为：陶瓷基板前处理——金属化（化镀铬学镀／真空镀）——电镀厚铜——研磨抛光。