电子化学品行业在用的酸性化学镀铜药水可以分为以下9类：

（1）传统直流电镀

这类电镀通常采用传统工艺，用于电镀相对简单电路板上的简单特征，例如低厚径比的通孔、较大的线宽及线距。

（2）高分布力 DC电镀

随着镀铜传统直流电镀的不断发展，高分布力 DC电镀能满足厚径比达到12:1的产品。因有限的均镀力在高要求的表面上实现的镀铜层只能满足0低的孔要求，现在仍应用于相对简单的电路板。这种表面铜层状况在HDI技术产品镀铜中的应用有限。

（3）周期性脉冲反向电镀

这类化学药水用于金属化高技术含量、高厚径比的产品。结合特定的脉冲整流技术，这类系统能均镀厚径比大于25：1的小孔，同时又可以0小化表面铜镀层。

（4）导通孔填充电镀镀铜

这类DC化学品用于完全填充高阶HDI微通孔，实现层与层的单独连接，形成更高密度的信号通道 。对微通孔填充限制通常为导通孔0大直径150 µm、0大深度125 µm。这类化学药水系统可设计为全板电镀模式镀铜填充微导通孔，同时保证表面镀铜层0薄，取决于具体的应用。

大多数HDI板都是采用任意层工艺生产。通过图形电镀完成传统HDI的制造。任意层先采用双面芯材，然后通过全板电镀上添加HDI层，上面无任何导通孔。镀铜导通孔堆叠形成贯穿孔。高阶HDI先采用芯材，然后叠加有图形电镀导通孔的层，可根据需要决定是否增加贯穿孔。

任意层工艺是积层顺序，首先采用双面芯材，再积层达10层或12层，上面不钻任何贯穿孔。在任意层工艺镀铜中，用全板电镀模式完成电镀，用与内层加工类似的方式进行印刷和蚀刻。走线会略呈梯形状。

近来，PCB生产商会使用常用设备加工超薄金属箔形成只有30µm/35 µm的线宽/线距（L/S）。通常会采用不溶性阳镀铜极和直冲式溶液完成任意层电镀。

（5）导通孔填充和贯穿孔电镀

这类DC化学品用于更高阶制造技术，例如使用mSAP来填充微通孔，通过图形电镀模式电镀厚径比较低（<4:1）的贯穿孔。这类溶液可以很好地填充通孔镀铜，也能使电镀通孔具有良好孔膝的同时保证形成阻抗可控的走线轮廓。传统HDI带有多层芯材及带有一层以上HDI外层埋孔的电路板。可以通过图形电镀或点电镀的方式填充导通孔，随后需要用整平技术将表面整平。一般需镀铜要先图形电镀微导通孔，然后再电镀贯穿孔。传统电镀槽可以使用铜或不溶性阳极。

任意层工艺是积层顺序，首先采用双面芯材，再积层达10层或12层，上面不钻任何贯穿孔。在任意层工艺中，用全板电镀模式完成电镀，用镀铜与内层加工类似的方式进行印刷和蚀刻。走线会略呈梯形状。

近来，PCB生产商会使用常用设备加工超薄金属箔形成只有30µm/35 µm的线宽/线距（L/S）。通常会采用不溶性阳极和直冲式溶液完成任意层电镀。镀铜

（5）导通孔填充和贯穿孔电镀

这类DC化学品用于更高阶制造技术，例如使用mSAP来填充微通孔，通过图形电镀模式电镀厚径比较低（<4:1）的贯穿孔。这类溶液可以很好地填充通孔，也能使电镀通孔具有良好孔膝的镀铜同时保证形成阻抗可控的走线轮廓。传统HDI带有多层芯材及带有一层以上HDI外层埋孔的电路板。可以通过图形电镀或点电镀的方式填充导通孔，随后需要用整平技术将表面整平。一般需要先图形电镀微导通孔，然后再电镀铜镀贯穿孔。传统电镀槽可以使用铜或不溶性阳极。

（7）嵌入式走线电镀

这类化学品用于在图形电镀模式下形成非常精细的线宽及线距，具有非常紧的走线外形公差及IC载板共面性。这类系统能够电镀宽度小至5 µm的走线镀铜。

（8）铜柱电镀

这类化学品用于构成铜柱，替代焊料凸缘连接IC封装。这类溶液能够在高电镀速度下形成高达200 µm的铜柱，并可控制顶部轮廓及共面性。

（9）通孔填充

这类化学品的设计宗旨是采用脉冲整流完全填镀铜充芯材积层及进行热量管理的贯穿孔。