铜镀层是重要的防护装饰性镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还可用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。使用较多的镀铜溶液是氰化物镀液、硫酸盐镀液和焦磷酸盐镀液。在镀电镀铜工艺上，镀铜溶液也易于起泡，同样也离不开镀铜消泡剂。

镀铜溶液起泡主要来源于：

1、在电镀前，其镀件上有未除净的油膜，导致金属于镀液隔离，影响了金属离子的阴极沉积，导致起泡沫。

2、置换铜，一般都需要经过电镀电解除油和酸浸蚀，当铜件中含有杂质时候，会对钢铁制件而言，就很容易在制件的表面置换上一层铜层，这层铜与基体金属的结合是不牢固的。在置换铜上再电镀铜锡合金，随着厚度的增加，镀层就会产生一定应力，当应力大电镀到一定程度时，镀层就会随着置换层一起脱离基体而形成起泡，甚至大面积脱落。

3、析氢问题，在电镀过程，析氢是起泡的重要因素，如果基体金属表面存在裂纹和微孔，就会聚集一定的吸附氢。在电镀铜锡合金时，若镀液中电镀的游离氰化钠含量过高或阴极电流密度过大等，都会使阴极表面有大量氢气析出，同样会有一部分氢渗入或吸附在基体金属表面的裂纹和微孔等处。在这种渗氢或吸氢的制件表面上镀上一层镀层后，当覆盖镀层和周围温度升高时电镀，往往因膨胀外溢对镀层产生一种压力，使镀层脱离基体而凸起，形成起泡。

针对镀铜泡沫问题，推荐使用镀铜消泡剂，镀铜消泡剂的作用有：

1、镀铜消泡剂可以消除镀件溶液的泡沫，保持稳定的消泡抑泡能力，且对电解质溶电镀液不产生影响。

2、镀铜消泡剂能够消除由于镀铜溶液污渍带来的泡沫，做到不错的消泡抑泡能力。