在化学工业中，化学镀铜是十分重要的镀种。

化学镀铜是电路板制造中的一种工艺，通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。

随着电子工业的发展，特别是电子计算机，电子通讯设备，以及家用电器的高镀镍速发展，双面和多层印刷电路板的需求量很大。而铜合金的孔金属化，从导电性、可焊性、镀层韧性和经济性等综合要求来说，非铜莫属。另外其它非金属材料，如塑料、陶瓷等，化学镀铜应用亦很广泛。非金属材料的金属化方镀镍面，化学镀铜应用亦很广泛。

非金属材料的金属化方面，化学镀铜的用量约占90%以上。化学镀铜水从稳定性划分，可分为低稳定性的化学镀铜和高稳定性的化学镀铜；从沉积速度来分，又可分为低速率和高速率的化学镀铜。镀镍前者沉积速率一般为2～4μm/h；后者一般为10μm/h。高速率化学镀铜一般用于半加成法或全加成法直接镀厚铜。

工艺上已由高温高速发展为低温高速。近年来又出现了差示镀铜法，即印制板上通孔壁上的化学铜层厚镀镍度，约为复铜层上化学铜层厚度的3～5倍，既降低了金属铜的消耗，又降低了成本，称之为化学镀铜发展史上的第四个里程碑。 化学镀铜液一般由铜盐、络合剂、还原剂和稳定剂组成。

为避免镀液过早失效，必须及时除去镀镀镍液中出现的固体微粒。为此宜定期或连续过滤。化学镀铜Z好设有备用槽，以便定期清理沉积在槽壁上的金属沉积物。镀液过滤于备用槽后，用1：1硝酸浸泡生产槽以溶解金属沉积物。

然后用水彻底冲洗干净，槽壁不能用钢丝镀镍刷等硬物擦洗，以免磨粗表面。化学镀铜槽用憎水材料制造，并保持内壁平整光滑，这样可降低镀液对槽壁的润湿性，从而减少在其上沉积金属的可能性，延长镀液的使用寿命。

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