今天老板突然问了我们一个问题：你们对PCB线路板的镀铜怎么看？

我翻遍了脑子里的所有PCB知识，也就马马虎虎得回答了~但是对于老板来说，还是不够了解，所以我还是，回来温习一下，一起来重新了解一下PCB电电泳路板镀铜吧。

PCB用了镀铜保护剂电镀铜层，在空气中就没那么容易被氧化，不用的话你懂的~

这是为什么呢？

这个PCB会因为被氧化而失去光泽，铜呢就比较柔软容易活化，能够与其他的金属镀层形成良好的金属间键合，电泳从而获得镀层间良好的结合力。

因此，铜可以作为很多金属电沉积的底层，镀铜在印制板制作过程中占有重要位置。印制电路板镀铜包括化学镀铜和电镀铜，其中电镀铜在PCB制作中是一道非常重要的工艺。

排除这类故障的措电泳施有：凭霍耳槽试验或看工件状况控制镀液中光亮剂消耗比例;不要认为光亮剂越多，亮度越好。光亮剂过量时，低电流密度区会出现亮与不亮的明显分界，复杂零件镀层发花。当越加光亮剂越不亮时，就要考虑是，否过多。

此电泳时若加少量双氧水处理反而亮度提高了，则应处理掉部分光亮剂。对任何电镀添加剂，一定要坚持少加、勤加的原则。

光亮剂的成分较多（如M、N类型镀铜），要在长期生产实践中积累了恰当的光亮剂成分配比。经验表明，光电泳亮镀铜的开缸剂和补充剂其配比非常严格，不同镀液温度时镀液中聚二硫二丙烷磺酸钠的消耗量较大，M与N的消耗比值也有差异。

若要获得一个通用的补充剂配比，只能考虑25℃～30℃下的配比。0理想的情况还是对各种电泳光亮剂配制成标准稀溶液，勤用霍耳槽进行试验调整。

控制镀液中的氯离子含量，若怀疑出现故障是镀液中氯离子的原因，要先试验确认，切不可盲目在大槽中补加盐酸等调整控制镀液中硫酸铜和硫酸的含量也非常重要，而且它电泳们又与阳极溶解以及阳极含磷量有关。

镀液中光亮剂分解产物积累会造成镀层的光亮整平性差、低电流密度区不亮。当发现用同样配比的光亮剂在相近镀液温度条件下，其消耗量比正常值高许多，则应怀疑有机杂质过多。有机溶电泳剂过多，镀液中并无铜粉;，但镀层上会析出附着力不好的铜粉状析出物。

此时应处理镀液中的有机杂质。另外，千万不要忽略有机杂质对低电流密度区光亮性的不良影响，电流小时对有机杂质的敏感性还特别强。

实践证明，久电泳未处理的光亮镀铜液，单用39/L优质活性炭吸附有机杂质，霍耳槽试片低电流密度区全光亮范围就可能扩展几毫米。