铜是自然界中性价比较高的优良导体，可通过镀铜工艺广泛应用于通用五金、PCB、复合铜箔、光伏电镀铜和泛半导体等领镀铜域。现有镀铜工艺分为干法（磁控溅射/蒸镀等）和湿法（化学镀/电镀等）。在众多工艺中，电镀凭借其速度快、功耗低等优势，性价比较高等特点，在各行各业有着广泛的应用。

电镀铜的主要应用领域

1、通用五金电镀

电镀镀铜为制造业表面处理环节重要工艺，下游分布广泛，如五金卫浴、汽车、机械、航空航天等；

2、PCB（印刷电路板）电镀

PCB工艺流程中电镀设备价值量占比约13%。PCB表面及孔内电镀金属可改善材料导电性能，影响镀铜PCB产品集成性、导通性、信号传输等方面。

3、锂电复合铜箔

实现高分子材料表面金属化，电镀为性价比较高的方式。锂电负极集流体推动新材料变革，复合铜箔相较于传统电解铜箔具备更高安全性、更高能量密度、更低量镀铜产成本的优势，而水电镀是复合铜箔材料加工性价比0高的方式。（具体可参考“锂电铜箔的发展之路”）

4、光伏电池片镀铜

以铜代银后，电极金属化的0优选择为电镀工艺。新型电池的去银化是未来的发展趋势，用电镀铜代镀铜替银浆丝网印刷，直接在硅片上镀更密更细的铜线，增加电子吸收能力，提升光电转化效率，并有望降低电池片成本。（未来，小编也会对此进行一些简单的介绍）

此外，电镀铜在半导体领域等也发挥着应用。其用于晶圆制造及镀铜先进封装的铜互连，目前被国外设备厂商垄断。芯片制造过程中，将电镀液中的金属离子电镀到晶圆，在晶圆上沉积一层致密、无孔洞、无缝隙、分布均匀的铜，再配以气相沉积设备、刻蚀设备、清洗设备等，完成铜互连线工艺镀铜。

四大应用领域的主要特点（图源：中金点睛）

上图列出了电镀铜工艺在各行业的目前发展阶段、加工难点、市场空间等对比。可见，在传统的通用五金电镀领域，发展0为成熟，比如你家的水龙头可能就是镀铜才变得那么黄亮镀铜亮的；在PCB电镀铜领域，处于相对成熟阶段，但高端领域仍需国产替代；值得关注的是新能源领域的两大新的应用，首先是锂电复合铜箔，目前即将步入量产，有望取代电解铜箔（仍是电沉积工艺）；其次是目前处于从0到镀铜1阶段的光伏电镀铜，将铜作为导电电极，替代传统的银电极。

另外，从上图还可以看出，东威科技是电镀铜生产设备行业的龙头，如PCB电镀设备中，其市场占有率达到40-50%；在锂电复合铜箔的生产领域，其亦是国镀铜内唯一一家可量产电镀设备的企业（未来，小编带你扒一扒这么牛的东威~）。

锂电复合铜箔和光伏电镀铜电极的发展，也是为什么电化学领域近年来专利申请量逐年递增的原因之一（参见“为什么是电化学，张雪峰：天坑生化镀铜环材有的在慢慢往外爬”一文）。

小结

1、电镀铜的应用从传统的五金电镀加工等，已逐渐过渡到新能源、光伏电池等战略新兴性产业，且作为降本增效的主力军，受到行业的重点关注；

2、电镀铜在锂电复合铜箔领域，已逐步镀铜实现量产；而在光伏电池片电镀铜电极领域，仍处于从0到1的研发阶段，有望复制复合铜箔的新技术扩散路径；

3、一代人有一代人的长征。屏幕前从事电化学工作的你，如何将传统的电镀行业应用至不断发展的新产业中，焕镀铜发新的活力，就是我们这一代人的使命！