水电镀在镀铜工艺中经济性优势突出，通过持续技术进步维持良好格局。

铜是自然界中性价比较高的优良导体，可通过镀铜工艺广泛应用于通用五金、PCB、复合铜箔、光电泳伏电镀铜和泛半导体等领域。镀铜工艺分为干法(磁控溅射/蒸镀等)和湿法(化学镀/水电镀等)。

在众多工艺中，水电镀凭借其速度快、功耗低等优势，性价比较高。水电镀的技术壁垒在于改善“边缘效应”，提升镀膜的均电泳匀性、一致性和稳定性。

该行认为，复合铜箔和光伏电镀铜等新场景对水电镀设备的技术进步较为敏感，具体表现为要求速度更快、均匀性更好、幅宽更宽和良率更高，技术进步推动持续降本，有利于维持设备环节良好竞争格局电泳。

为什么说复合铜箔量产，水电镀工艺不可或缺?

复合铜箔量产的核心是要解决降本问题，而水电镀不可或缺。本篇报告着重对复合铜箔一步法和两步法成本结构进行详细拆分，找到影响成本的关键变量。

该行测算，磁控溅射和电泳磁控蒸镀一体机理论成本分别约为5.16和4.39元/平方米，其靶材和电费成本较为刚性，效率较低，可能并非量产0优路径;化学镀效率低、结合力差、成本高，尚不具备量产条件;磁控溅射+水电镀两步法理论成本约电泳为2.91元/平方米，优点在于铜价和电费成本低，速度快，考虑技术进步，其成本有望降至2.5元/平方米以下，或为0优路径。

光伏电镀铜有望复制复合铜箔产业化进程。

该行认为，光伏以铜代银为长期趋势，水电镀在电泳复合铜箔和光伏电镀铜中的应用，其底层工艺具备相通性，复合铜箔技术难点在于提高速度、幅宽的同时，改善“边缘效应”保障均匀性，光伏电镀铜技术难点在于提高水电镀自动化速度的同时，降低碎片率。

风险

复合铜箔和电电泳镀铜产业化进度不及预期;技术路线变化超预期;成本测算可能存在误差;一步法成本下降超出预期。